ウェーハ加熱の技術サポート

ファブフロアでは、ソフトベイクのプロファイルがわずか0.5℃ずれるだけで、フォトレジストの厚みが変化し、ウェーハ全体のクリティカルディメンションバイアスに影響を与えることをすぐに理解します。ハードベイクの非均一性はそれを悪化させ、現像後のスカムやパターントランスファー後のエッチング残渣として現れま...