リソグラフィーフロアでは、ソフトベイクの際にウェーハ全体で2°Cもの温度上昇が起こると、重要な寸法が変わってしまい、長時間の露光処理が無駄になってしまいます。毎回の工程ごとに温度変動を追跡するわけにはいきません。ウェーハデガス化用の赤外線ヒーターを使えば、適切な温度管理が可能になります。つまり、温度変動はレジストの特性に影響を与えるだけで、プロセスのばらつきには影響しません。
技術的に重要な点 私たちは、ウェーハ自体の反応に合わせて調整された高速かつ直接的な放射加熱を行います。これにより、プロセス中のウェーハ全体の温度のばらつきを±0.1°C以内に抑えることができ、繰り返しの工程でも一定の温度精度を維持できます。このシステムはクラス1～100の清浄室で使用でき、粒子の発生もありません。また、密閉型で低ガス放出設計になっているため、24時間365日安定した動作が可能です。予期しない停止やメンテナンスの間隔を計画しやすくなります。
実際に効果的な理由 ウェーハの乾燥、脱ガス、フォトレジストのソフトベイクやハードベイクにおいて、赤外線加熱により加熱時間を短縮し、設定温度をしっかりと維持できます。その結果、生産性が向上し、歩留まりも低下しません。ベイク処理が再現可能であれば、フォトレジストの化学反応も予測可能になり、残留物や欠陥が減少し、CDの精度も向上します。同じ熱処理装置を利用して、エネルギー供給を制御することで、全体のエネルギー消費を減らしながらも、所定のプロセスを実現できます。
正しく設定するために必要なこと 赤外線スペクトルと出力密度を基板の特性に合わせることが重要です。ヒーターはしっかりと統合されていますが、装置のインターフェースや冷却システムは、チェンバーや排気システムの制約に合わせて設計する必要があります。隣接する光学部品やセンサーが損傷しないように、熱容量や遮蔽にも配慮する必要があります。適切に設定すれば、認証試験や日常の生産においても安定したプロセスが実現できます。