晶圆加热的技术支持

在晶圆厂车间，你会很快了解到，即使软烘烤曲线漂移了半度，也会导致光刻胶厚度变化，从而引起晶圆上的关键尺寸偏差。硬烘烤的不均匀会使情况更糟，表现为显影后残渣或图案转移后的蚀刻残留。晶圆加热支持不仅仅是加热——必须在工艺发生的关键位置提供真正的热控纪律。 关键技术细节 我们将晶圆加热模块设计基于近红外...