晶圆脱气红外加热器

在光刻工艺中，如果在软烘烤过程中晶圆上出现2°C的局部过热现象，那么就会导致关键尺寸发生变化，同时也会增加曝光时间。显然，不可能在每批产品加工后都去处理这种温度波动问题。而采用红外加热器进行晶圆脱气处理，可以确保温度控制在理想范围内——即保持在与光阻涂层相关的温度范围内，而非受工艺变化的影响。 从...