在生产线上，那片SiC晶圆就那样静静地待着，等待着光刻胶的固化处理，从而确定其图案的精确形状。哪怕温度只有几分之一度的变化，都可能导致关键尺寸的控制失准——甚至在蚀刻工序开始之前，产品的良率就已经开始下降。 实际上，真正重要的是什么？ 我们在石英封装内使用了短波近红外卤素加热灯，这种灯具有快速的热...

在晶圆厂车间，光刻胶处理对温度漂移没有容忍度。软烘或硬烘过程中晶圆上温度偏差0.5°C就会导致线宽变化，一个颗粒污染事件可能造成大量产品报废。你需要的晶圆处理加热器应表现为固定的工艺常数，而非额外的变量。 真正重要的是可重复的热量传递，同时不干扰洁净室环境。我们基于短波红外（SWIR）和石英增强的...