为什么红外加热比热风加热更有效
在大多数半导体制造厂中，人们仍然使用传统的方法：先加热空气，再期望空气将热量传递给芯片。这就好比试图用吹风机来为整个房间供暖一样——效率极低。
正因如此，越来越多的人开始采用红外加热技术。这种技术无需经过空气作为中间介质，能量可以直接作用于芯片本身。
等待的代价
从物理原理上来看，热风加热依赖对流效应，而这种方式效率极低。你必须等待空气变热，然后再等待热量渗透到芯片中。这个过程相当缓慢。
而红外灯则可以立即产生热量。只要打开开关，目标区域就会立刻被加热。
在大规模生产中，每一秒都很重要。如果每块晶圆的加热时间能缩短30秒，那么每个班次就能多生产出数千块芯片。如果仍然使用热风加热，那可就是巨大的损失了。
不必为整个房间加热
此外，空气循环系统存在很多漏洞，大量热量会通过管道和机壳散失掉，这显然是浪费。
而红外加热则可以精确地将热量传递到芯片所在的位置。你无需为了一件晶圆而让整个洁净室都升温到200摄氏度。另外，红外加热所需的设备体积也更小，因此可以在相同的空间内安排更多的加工步骤，而不会因为设备太多而影响操作。
当然，也有弊端
不过，红外加热并非万能的解决方案。由于热量过于集中，如果灯具没有调整好，就很容易导致局部过热，从而损坏芯片。
因此，需要精确的PID控制器来确保温度不会超出控制范围。另外，如果你从热风加热切换到红外加热，还需要重新校准传感器。
不过，最大的难题还是冷却问题。由于芯片被快速加热，冷却系统必须能够快速应对。如果冷却系统不够强大，那么问题就会从生产过程的起始阶段转移到了末端。