Trên dây chuyền sản xuất, tấm wafer SiC chỉ đơn giản là nằm yên tại chỗ, chờ đợi quá trình nung để cố định mô hình trên bề mặt wafer. Chỉ cần nhiệt độ thay đổi vài phần trăm độ, việc kiểm soát kích thước của wafer sẽ bị ảnh hưởng; tỷ lệ sản phẩm hoàn chỉnh sẽ giảm xuống ngay từ đầu, trước cả khi máy khắc có thể phát hiện ra điều đó.
Những yếu tố quan trọng trong quá trình xử lý Chúng tôi sử dụng bóng đèn sưởi halogen bức xạ cực tím ngắn bên trong vỏ thủy tinh, nhằm đạt được phản ứng nhiệt nhanh chóng và độ đồng đều cao trên toàn bề mặt wafer. Chúng tôi duy trì độ chính xác nhiệt độ ở mức ±0,1°C, giúp cho quá trình nung diễn ra ổn định từ lô này sang lô khác.
Thiết bị này được thiết kế để hoạt động trong môi trường phòng sạch loại 1–100. Vật liệu được sử dụng có tính chất không giải phóng khí, và con đường dẫn khí được thiết kế sao cho giảm thiểu sự xâm nhập của các hạt bẩn vào wafer. Công suất cung cấp điện ổn định, và bóng đèn duy trì độ ổn định công suất trong thời gian dài – chúng tôi có những chiếc bóng đèn đã hoạt động hơn 5.000 giờ mà tỷ lệ suy giảm công suất chỉ dưới 5%.
Tại sao điều này lại quan trọng đối với SiC Quá trình xử lý wafer SiC không chấp nhận bất kỳ sai số nhiệt độ nào. Bóng đèn này giúp kiểm soát quá trình nung một cách chặt chẽ – lượng chất cảm quang, khả năng bám dính và quá trình liên kết giữa các phân tử diễn ra đúng như mong muốn. Nhờ đó, sai số về kích thước wafer giảm đi, và số lượng sản phẩm cần tái xử lý cũng giảm.
Quá trình nung diễn ra nhanh chóng mà không gây ra rủi ro, và việc vận hành trong môi trường sạch giúp giảm thiểu lượng sản phẩm bị hỏng do sự xâm nhập của các hạt bẩn. Kết quả là chúng ta có một quy trình sản xuất ổn định, ít sai số hơn, và độ đồng đều giữa các wafer cao hơn – đúng như yêu cầu của quy trình in ấn.
Những điều có thể gây khó khăn trong quá trình vận hành Việc lắp đặt yêu cầu phải đảm bảo rằng kích thước bóng đèn và cổng kết nối phù hợp với giao diện của thiết bị ban đầu. Việc căn chỉnh cũng rất quan trọng – nếu không, độ đồng đều của wafer sẽ bị ảnh hưởng.
Mật độ công suất đầu ra rất cao, vì vậy cần tuân thủ các hướng dẫn về quản lý nhiệt và bảo vệ nhiệt. Nếu không, bạn sẽ gặp phải tình trạng nóng ở một số vùng nhất định trên wafer. Hãy tiến hành calibrate định kỳ theo khuyến nghị để đảm bảo nhiệt độ luôn ở mức ổn định và quy trình sản xuất vẫn diễn ra đúng theo tiêu chuẩn.