생산 라인에서는 그 SiC 웨이퍼가 그저 그 자리에 있으면서, 패턴을 고정시켜주는 포토레지스트 처리를 기다리고 있습니다. 온도가 아주 약간만 변해도, 정밀한 치수 제어가 어려워집니다. 에칭 공정이 시작되기 전부터 생산 효율이 저하됩니다. 실제로 중요한 것은 무엇인가?...

리소그래피 공정에서는, 소프트 베이크 과정 중 웨이퍼 전체에 걸쳐 2°C 정도의 온도 차이가 발생하면, 치명적인 문제가 생길 수 있습니다. 이로 인해 노출 시간도 줄어들게 됩니다. 매번 공정을 진행할 때마다 온도 변화를 확인하는 것은 불가능합니다. 웨이퍼 탈기용 적외...