라인에서 유연 전자기기 웨이퍼는 열적 변동을 용납하지 않습니다. 조금이라도 드리프트되는 소프트 베이크는 다음 리소그래피 단계에서 중요한 치수를 어지럽힙니다. 너무 높은 온도로 실행되는 하드 베이크는 얇은 필름 층을 깨뜨리거나 스트레스 마이그레이션을 유발할 수 있습니다. 결과는 스크랩, 재작업, 그리고 로트 전반에 걸쳐 누적되는 수율 손실입니다.
내부에서 중요한 사항
우리는 짧은 파장의 적외선을 기반으로 히터를 설계하여 기판 전체에서 서브 밀리미터 수준의 열 균일성을 제공합니다. 포토레지스트 베이크 중에는 웨이퍼 수준의 온도 제어를 ±0.1°C로 유지하며, 반복성은 섬세한 폴리이미드 및 초박형 캐리어 스택의 열 예산 내에서 유지됩니다. 적외선 에너지는 포토레지스트로 직접 전달되어 열 지연을 줄이고 오버슈팅 없이 빠르게 온도를 높일 수 있게 합니다. 플랫폼은 Class 1–100을 위한 클린룸 준비가 되어 있으며, 입자 수를 최소화하기 위해 재료와 표면이 선택되었습니다. “제로 입자 생성”은 슬로건이 아니며, 실제 공정 창 내의 측정 기준에 대해 이를 측정합니다.
유연 전자기기에서 왜 중요한지 다음과 같습니다: 저항 내에서 열이 필요하며, 도구로 흘러 들어가는 것은 원치 않습니다. 이 히터는 소프트 베이크와 하드 베이크 모두에 대한 베이크 프로파일을 고정하여, 라인 폭 제어와 접착력이 웨이퍼마다 일관되게 유지됩니다. 긴밀한 균일성은 엣지 비드 이상을 줄이고 추가적인 트리밍 노출을 줄입니다. 적외선 소스는 목표물만 가열하므로 에너지를 적게 사용합니다. 신뢰성은 24/7 주기를 위해 등급이 매겨진 부품에서 오며, 계획되지 않은 다운타임이 바로 놓친 로트로 이어지는 생산에서 기록된 가동 시간으로 이어집니다.
몇 가지 실용적인 참고 사항.
히터는 표준 반도체 장비 인터페이스에 플러그인되지만, 적외선 출력과 냉각을 안정적으로 유지하기 위해 전용 전기 회로와 깨끗한 건조 공기가 필요합니다. 저항 스택과 기판 두께에 맞게 열 프로파일을 조정하기 위해 짧은 설정 기간을 계획하십시오. 한 번 교정이 완료되면 캐리어를 교체하더라도 최소한의 드리프트로 세트포인트를 유지합니다.