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		<title>Technisch on Twin Tube Infrared Heating Tech</title>
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				<title>Technischer Support für Wafer Heizung</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://twintube-ir.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Technischer Support für Wafer Heizung&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Auf der Fertigungsebene lernt man schnell, dass eine Drift des Softbake-Profils um nur ein halbes Grad die Fotolackdicke verändern und eine Verschiebung der kritischen Dimension über die Waferfläche verursachen kann. Nicht-Uniformitäten beim Hardbake verschärfen das Problem, was sich als Rückstände nach der Entwicklung (Scum) oder als Ätzrückstände nach der Musterübertragung zeigt. Die Wafererwärmung muss mehr leisten als nur Wärme zu liefern – sie muss eine echte thermische Disziplin genau dort gewährleisten, wo der Prozess stattfindet.&lt;/p&gt;</description>
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