Flexibler Elektronik Wafer Heizer

Sat, 06 Jun 2026 03:45:08 +0800

On the line verzeihen flexible Elektronikwafer keine thermischen Ausschläge. Ein Softbake, das auch nur leicht abweicht, verschiebt kritische Dimensionen in den nachfolgenden Lithographieschritten. Ein Hardbake, das heißer als vorgesehen läuft, kann dünne Schichtlagen zum Reißen bringen oder Spannungsmigration auslösen. Die Folge sind Ausschuss, Nacharbeit und ein Ertragsverlust, der sich über die gesamte Charge summiert.

Was unter der Haube zählt
Wir haben den Heizer auf Kurzwellige Infrarotstrahlung ausgelegt, um eine thermische Gleichmäßigkeit im Submillimeterbereich über das Substrat zu gewährleisten. Während des Photoresist-Bake hält er die Temperatur auf Waferniveau mit ±0,1°C, und die Reproduzierbarkeit bleibt innerhalb des thermischen Budgets empfindlicher Polyimid- und ultradünner Trägerschichten. Die Infrarotenergie dringt direkt in den Photoresist ein, reduziert den thermischen Verzögerungseffekt und ermöglicht schnelles Aufheizen ohne Überschwingen. Die Plattform ist für Reinraumklassen 1–100 ausgelegt, mit Werkstoffen und Oberflächen, die Partikelanzahl gering halten. „Zero particle generation“ ist keine Floskel – wir messen dies an Messtoleranzen innerhalb des tatsächlichen Prozessfensters.

Flexibel on Twin Tube Infrared Heating Tech

Flexibler Elektronik Wafer Heizer