ওয়েফার উত্তাপের জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা

Mon, 01 Jun 2026 20:02:46 +0800

On the fab floor, আপনি দ্রুত শিখে নেন যে একটি soft bake profile মাত্র অর্ধ ডিগ্রি পরিবর্তন হলেও photoresist এর পুরুত্বকে সরিয়ে দিতে পারে এবং wafer জুড়ে critical dimension bias সৃষ্টি করতে পারে। Hard bake এর অমসৃণতা আরও খারাপ করে তোলে, যা develop করার পর scum হিসাবে বা pattern transfer এর পর etch residues হিসেবে দেখা যায়। Wafer heating support শুধুমাত্র তাপ সরবরাহের চেয়ে বেশি হওয়া উচিত—এটি প্রকৃত তাপগত শৃঙ্খলা দিতে হবে ঠিক যেখানে প্রক্রিয়া ঘটে।

সমর্থন on Twin Tube Infrared Heating Tech

ওয়েফার উত্তাপের জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা