
Na etapa de litografia, um ponto quente de 2°C na superfície da wafer durante o processo de aquecimento pode alterar as dimensões críticas do componente, além de desperdiçar horas de tempo de exposição. Não é possível lidar com essas variações térmicas após cada lote de produção. O aquecedor infravermelho utilizado para a desgaseificação da wafer mantém a temperatura dentro dos limites desejados – ou seja, no nível correto do revestimento fotossensível, e não devido à variabilidade do processo.
O que é importante, do ponto de vista técnico: Utilizamos radiação infravermelha de onda curta, com aquecimento rápido e direto, ajustado de acordo com a resposta da própria wafer. Isso garante uma uniformidade térmica na wafer de ±0,1°C ao longo de todo o processo, além de repetibilidade térmica dentro dos padrões estabelecidos, em cada ciclo de produção. Este sistema funciona em salas limpas de classe 1–100, não gera partículas e possui um design selado, com baixo nível de emissão de gases. Assim, obtém-se um desempenho estável 24/7 – sem interrupções inesperadas, e com intervalos de manutenção previsíveis.
Por que isso funciona na prática: Nos processos de secagem da wafer, desgaseificação e aquecimento do revestimento fotossensível, o uso de radiação infravermelha reduz o tempo necessário para alcançar a temperatura desejada, mantendo-a estável. Isso aumenta a produtividade sem comprometer a qualidade do produto. Quando o processo é repetível, a química do revestimento fotossensível fica mais previsível – há menos resíduos, menos defeitos e maior controle sobre as dimensões do componente. A mesma plataforma térmica permite o controle preciso da energia utilizada nos diferentes passos do processo, permitindo assim o uso menor de energia, sem perder a eficiência do processo.
O que é necessário para obter bons resultados: É importante ajustar o espectro infravermelho e a densidade de potência de acordo com as características do substrato. O aquecedor deve ser integrado de forma adequada, mas a interface do equipamento e o sistema de resfriamento precisam estar alinhados com as restrições da câmara de produção. É preciso também levar em conta a massa térmica e os materiais de blindagem, para evitar danos aos componentes ópticos e sensores adjacentes. Se tudo for configurado corretamente, terá-se um processo estável, que permanecerá assim durante toda a fase de qualificação e na produção diária.