Na linii produkcyjnej ta płytka z SiC po prostu stoi tam, czekając na proces wyżarzania fotorezystu, który umożliwi utrzymanie wymaganego wzoru na...

Na hali produkcyjnej obróbka fotorezystu nie toleruje dryfu termicznego. Rozrzut temperatury o 0,5°C na płytce podczas soft bake lub hard bake...