Sur le poste de lithographie, une zone à température élevée de 2°C sur la wafer pendant le processus de séchage peut altérer les dimensions critiques de celle-ci, et ce, même après des heures d’exposition. On ne peut pas corriger ces écarts thermiques après chaque lot de fabrication. Le chauffage infrarouge permet de maintenir la température souhaitée – c’est-à-dire celle qui convient au profil du revêtement photosensible, et non celle liée aux variations du processus.
Ce qui est important techniquement Nous utilisons des rayons infrarouges à ondes courtes, avec un chauffage radiant rapide et direct, ajusté en fonction de la réaction de la wafer elle-même. Cela permet d’obtenir une uniformité thermique de ±0,1°C sur toute la surface de la wafer, ainsi qu’une répétabilité de température constante, étape après étape. Ce système fonctionne dans des chambres propres de classe 1–100 ; il ne génère aucune particule et utilise un système hermétique avec faible émission de gaz. Ainsi, on obtient une performance stable 24/7, sans pannes inattendues, et avec des intervalles de maintenance prévisibles.
Pourquoi cela fonctionne en pratique Lors du séchage de la wafer, du dégazage, ou des traitements thermiques du revêtement photosensible, le système infrarouge réduit le temps nécessaire pour atteindre la température souhaitée, tout en maintenant cette température de manière précise. La productivité augmente sans que la qualité ne soit compromise. Lorsque le processus est reproductible, la chimie du revêtement photosensible reste prévisible : moins de résidus, moins de défauts, et un contrôle plus précis des dimensions de la wafer. La même plateforme thermique permet également de gérer les étapes de durcissement du revêtement, avec une distribution contrôlée de l’énergie. Ainsi, on consomme moins d’énergie tout en atteignant les objectifs du processus.
Ce qu’il faut prendre en compte Il est essentiel d’adapter le spectre infrarouge et la densité d’énergie au matériau utilisé pour la fabrication de la wafer. Le chauffage doit s’intégrer correctement, mais l’interface du dispositif et le système de refroidissement doivent correspondre aux contraintes de la chambre de traitement et des systèmes d’évacuation. Il faut également tenir compte de la masse thermique et des éléments de protection, afin de ne pas endommager les optiques et les capteurs voisins. Une bonne configuration permet d’obtenir un processus stable, qui fonctionne bien tant pendant les tests que pendant la production quotidienne.