Na výrobní lince způsobí odchylka o půl stupně během pečení fotoresistu dostatečné zkreslení šířek linií a může začít pokles výtěžnosti. Teplotu...

Na lince flexibilních elektronických waferů nejsou tolerance vůči tepelným výkyvům. Jemné pečení, které se i jen mírně odchýlí, rozbíjí kritické...

Na výrobní lince zpracování fotorezistu neodpouští teplotní odchylky. Rozdíl 0,5°C mezi teplem a chladem po povrchu waferu během soft bake nebo hard...